2018大变局|李彦宏的AI纠结和任正非的AI决心

华为高级顾问黄卫伟曾在采访时表示，任正非在内部谈AI，“说先不要做大架构，先让各个领域单点突破”。黄卫伟对这一方向的解释是，“AI处于初期阶段，可能更需要市场机制，规划这些顶层设计反而更容易看偏，容易误导。”

任正非在内部会议上指出，华为不做公共的人工智能产品，不做小商品，始终要保持在主航道上。人工智能虽然有泡沫，但是大的趋势和方向不会变。

他将华为的人工智能研究分为三部分，其一是研究基础理论，鼓励内部科学家根据兴趣和能力选择方向与课题，不一定与生产、价值创造挂钩，“要给他们体面的收入”。

AI的应用则分为内外两方面。在对外产品上，再次强调了“与主航道吻合，与现实相结合”，在主航道边界内“可以大投”；对内方面，是借助AI做使能器，以改善华为的流程管理，这一工程在于解决管理的难点和痛点，使管理流程节点自动化和智能化。

但在2018年10月以前，华为AI布局一直保持神秘。2018年中，根据外媒报道，一个名为“D计划”的华为AI项目被传出，据称，这是华为十年内最大的研发项目，设计华为自研云端AI芯片，以及将AI引入华为手机、芯片、云服务等各产品及服务中。

D计划的公开名称是“达芬奇项目”，意为与达芬奇的通才特质相同，华为的AI理念贯穿软件到硬件，从芯片、云到不同物联网终端的全场景支持。达芬奇项目的具体诞生日期是2017年6月，与任正非某次关于AI战略聚焦主航道的发言时间相近。

在今年10月10日的华为全联接大会上，华为AI战略正式亮相。只是和百度相比，华为此次大会，越过了规划和展望，直抵成果展示阶段。

华为两款AI芯片的发布，成为大会关键内容，其中昇腾910是目前单芯片计算密度最大的AI芯片，主要用在云端，提供AI训练算力；昇腾310则面向计算场景，其Lite、Tiny、Nano三种不同型号分别面对物联网、智能手机、智能穿戴等消费终端。

昇腾芯片搭建于华为全新的“达芬奇架构”，这也是华为轮值董事长徐直军宣布的“全栈全场景AI解决方案”中的一部分。全场景AI，意为华为将在云、各种边缘计算、物联网行业终端和各种消费终端等全场景中部署AI。为实现这一目的，则需达芬奇架构提供的包括芯片、芯片使能、训练和推理框架、以及应用使能在内的全堆栈方案。

在世界范围中，同样拥有自研云端、AI芯片、云计算服务和智能终端的公司，分别是亚马逊、微软和谷歌。这也就意味着，如果AI全场景和全栈计划进展顺利，华为在该领域有机会成为比肩财富世界500强中排名前五的科技企业。2018年，这一榜单中华为的排名是72位。

尽管徐直军在大会当日强调，华为的AI战略“并非转型，而是前进”。但该战略甫一出世，无疑引起了各界广泛关注。

华为上一次押宝移动互联网，手机业务平地而起，短短数年达到出货量全球第二，此次进军AI，自身虽无任何“押注”表示，仍旧引起业内无数关于转型和引领的话题。

“我们走到这一条路上，最后一定会成功，只是时间早迟的问题，”在2年前的一场内部谈话中，任正非这样预言，“世界上还有哪个公司有这么大的业务量和数据量，与我们比拼？通过在服务商的积累和改进，五年后就可能产生世界上最强的人工智能专家。”

（编辑：济宁站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!